特點:
» 簡單操作, 先進光學設計實現最佳性能
» 選配 SExxxBA 可實現 0.001 度解析度自動更改入射角
» 多層膜厚量測
» 可實現線上厚度與折射率監控量測
» 精確的高度和傾斜調整
» 系統全自動校準和初始化
» 程序化管理權限介面, 具備工程師模式/ 系統服務模式/ 簡易用戶模式
» 量測厚度精度: ≦ ±0.25%
» 量測厚度重複性: < 1Å or 0.1%
» MSP Beam size 10- 500 µm 可調
» 2D & 3D 輸出圖形介面
» 適用於各式半導體薄膜材料/化合物半導體/氧化薄膜與氮化薄膜/ 光學薄膜/ ITO/ PR,…..
» 可選配
1. 穿透量測模組
2. 高解析數位相機
3. 超長工作距離物鏡
4. Mapping X-Y平台
5. 加熱/加冷平台配置
6. 符合垂直樣品的測角器配置
7. 波長擴展至DUV或IR
8. 掃描單色儀配置
