特點:
» 簡單操作, 先進光學設計實現最佳性能
» 搭配寬帶應用的高功率 DUV-VIS-NIR 光源
» 多層膜厚量測
» 可實現線上厚度與折射率監控量測
» 精確的高度和傾斜調整
» 系統全自動校準和初始化
» 程序化管理權限介面, 具備工程師模式/ 系統服務模式/ 簡易用戶模式
» 量測厚度精度: ≦ ±0.25%
» 量測厚度重複性: < 1Å or 0.1%
» Beam size 1~5mm 可調
» 2D & 3D 輸出圖形介面
» 適用於各式半導體薄膜材料/化合物半導體/氧化薄膜與氮化薄膜/ 光學薄膜/ ITO/ PR,…..
» 型號包括SE200, SE300, SE450, SE500
» 可選配
1. 反射與穿透的光度量測
2. Micro 等級光斑量測
3. 入射角度自動量測
4. 入射角度手動量測
5. Mapping 平台配置
6. 加熱/加冷平台配置
7. 視覺和數字成像顯示
8. 晶圓BOW/ WARP/ Thickness 量測
9. 波長擴展至遠紅外IRSE
10. 掃描單色儀配置
11. 自動化裝載配置
12. 搭配MSP量測具有數字成像功能的圖案化樣品測量
